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產(chǎn)品描述

封裝尺寸：表貼（尺寸MC1515,、MC2020,、MC2040,、MC2525,、MC3030,、MC3535,、MC3060,、MC4040,、MC4080,、MC5050,、MC5080）

容量范圍：1.0pF-1μF；

額定電壓范圍：10V,、16V,、25V、50V,、100V,；

產(chǎn)品應(yīng)用

多層芯片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用上下電極進(jìn)行設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng)MLCC能有效縮短電流路徑,，降低ESL,，較相同容量的MLCC產(chǎn)品，其諧振頻率更高,。此外多層芯片電容終端電極材料為金,，適用于引線鍵合工藝封裝，可減少安裝布線實(shí)現(xiàn)低噪化,、高性能化以及套件小型化,。主要應(yīng)用電子設(shè)備中，用于微波集成電路中做旁路,、耦合,、調(diào)諧、濾波等,。